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FOPLP技术是一种面板级扇出封装技术，可以替代部分高精度PCB与晶圆级封装技术，更有机会成为未来全集成的封装技术，是龙8国际利用面板产线优势进军芯片及封装领域的敲门砖技术。
电学性能优异 轻薄 不易翘曲 低成本
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