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采用1chip COF IC以及面板电路尺寸极限优化实现Panel极致窄边框，同时采用直下式背光以及Mod COF弯折设计优化，实现Mod极致窄边框。
Panel窄边框（U/L/R/D=1.5/1.5/1.5/2.1mm） Mod窄边框（U/L/RD=2.5/2.5/2.5/3mm） 高亮度(3000cd/m²) 高信赖性（Operation / Storage Temp：-40℃to+85℃）
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